全新防伪Intel酷睿i9开盖后竟出现NFC标签

发布时间：2021-01-07 14:18:06 阅读：次来源：烟嘴厂家

　　Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。

　　按照产品线划分，Kaby Lake-X序列只有两款4核心，分别属于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于Skylake-X序列，分别属于Core i7/i9。

　　近日，知名硬件大神Der8auer对手里的Core i9进行了开盖，其中一个发现我们已经知晓，至尊如酷睿i9，Intel依然使用的是硅脂而非钎焊辅助散热。

　　另一个发现就很有趣了，盖内发现了RFID/NFC近场识别标签。

　　目前在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以令人非常纳闷。因为工作中的CPU一般都被散热器重重压在身下，设计这样一个近场标签，基本上很难凑近读取。

　　还有猜测是Intel用于工厂管理或者是一种新的防伪技术，大家说呢？

相关阅读:女生在中考前险丧命 “疑凶”竟然是家中的老鼠2017-06-01 凭借产品优势与渠道优势福建海盐打入北上广2017-05-31 福州五一广场商场月底清场经营近28年曾盛极一时2017-06-02